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回流温度测试点选取原则发表时间:2021-04-06 14:44 1. 实物板上选取 4~6 个测试点。在实物板元件较多的一面选取 3~5 个点,在无元件的一面选 1 个点。 2. 特殊元件:面积较大、吸热较大的元件需设置为单独测温点。 3. 重要元件:如:BGA、QFP、PLCC 等,需单独设置测温点。 4. 测试点尽可能分散:测温点分布尽可能散布到 PCB 的各处。 5. 元器件密度:元件密集区域需设置测温点进行测量。 6. 易发生品质不良处:易发生不良点位处需设置测温点进行控制。 7. 监控上下板温差,PCB 底部设一测试点。 |