回流温度测试点选取原则

1. 实物板上选取 4~6 个测试点。在实物板元件较多的一面选取 3~5 个点，在无元件的一面选 1 个点。

2. 特殊元件：面积较大、吸热较大的元件需设置为单独测温点。

3. 重要元件：如：BGA、QFP、PLCC 等，需单独设置测温点。

4. 测试点尽可能分散：测温点分布尽可能散布到 PCB 的各处。

5. 元器件密度：元件密集区域需设置测温点进行测量。

6. 易发生品质不良处：易发生不良点位处需设置测温点进行控制。

7. 监控上下板温差，PCB 底部设一测试点。